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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

<p>메모리 반도체에 ‘가을(큰 하락기)이 올 것이란 모건스탠리의 지난 8월 예상이 불균형한 것일까. 내년 상반기 메모리 반도체 스포츠경기가 하락세로 전환할 것이란 예상이 근래에 이어지고 있다. 메모리 반도체를 집중으로 하는 삼성전자와 하이닉스 주가도 이를 반영해 이달 들어 하락세다.</p>

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<p>반도체 제조역량 확장은 중국에는 중요한 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 11%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특출나게 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 테블릿과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.</p>

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