스마트폰 어워드 : 우리가 본 최고, 최악, 기이 한 것
https://squareblogs.net/jeniusibpu/h1-b-gugeulbaegringkeujageobe-daehan-gajang-ilbanjeogin-bulman-sahang-mic-wae-geureonji-iyu-b-h1
<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.</p>