올해 본 가장 큰 트렌드 하드웨어 엔지니어링

https://telegra.ph/Naver-백링크에서-전문가가되는-데-도움이되는-10가지-사이트-07-27

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>