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FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.
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두 회사는 막대한 투자본을 저들 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·50억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.
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마찬가지로 괜찮은 마우스에 투자하면 PC와의 상호 작용이 훨씬 더 즐거워진다. 레이저 데스에더(Razer DeathAdder) V2는 표면적으로는 게임용 마우스이지만, 인체공학적 디자인과 높은 DPI 센서 덕분에 손바닥에 착 목감기는 느낌이 들고 훌륭하고 부드러운 커서 움직임을 드러낸다.
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